芯片级焊接作业

(原)duhaizjh · 发表于 2017-5-21 12:36:01

准备焊这东东

(原)duhaizjh · 发表于 2017-5-21 12:37:03

简陋的工具

(原)duhaizjh · 发表于 2017-5-21 12:37:34

已经焊好了

CT顺风耳 · 发表于 2017-5-21 12:39:37

上好锡的直接加热比较方便，热风枪加锡珠也方便

(原)duhaizjh · 发表于 2017-5-21 13:05:21

CT顺风耳发表于 2017-5-21 12:39
上好锡的直接加热比较方便，热风枪加锡珠也方便

没焊过BGA封装的芯片，看不到焊接情况有点不放心

清风对饮 · 发表于 2017-5-21 14:23:05

有热风枪就万事大吉了

红河310 · 发表于 2017-5-21 15:14:51

曾经一把普通尖头洛铁焊过。

不损坏线路板拆下的难度比焊上难度大（普通洛铁）

(原)duhaizjh · 发表于 2017-5-21 15:18:07

红河310 发表于 2017-5-21 15:14
曾经一把普通尖头洛铁焊过。

不损坏线路板拆下的难度比焊上难度大（普通洛铁）

用普通电烙铁拆就只能堆锡法了，不过拆掉容易清理焊盘有点难度

红河310 · 发表于 2017-5-21 15:22:45

duhaizjh 发表于 2017-5-21 15:18
用普通电烙铁拆就只能堆锡法了，不过拆掉容易清理焊盘有点难度

只两边脚的堆锡法容易，四边脚的非常难，热熔得两边也刁不起

(原)duhaizjh · 发表于 2017-5-21 15:35:17

红河310 发表于 2017-5-21 15:22
只两边脚的堆锡法容易，四边脚的非常难，热熔得两边也刁不起

大芯片堆锡是比较难，小芯片相对容易

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