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syfat 发表于 2017-7-19 09:10 损坏mos管的电流突变,软件保护能力有限,软件控电流的目的是为了控制扭矩,保护是有,但是硬件保护是必 ...
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syfat 发表于 2017-7-19 09:11 你知道不知道220封装那种设计是比较大体积的?还要做D级绝缘,这种设计有什么好啊?
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zhiyiyunmeng@ 发表于 2017-7-19 09:38 你使用铝基板本身是有绝缘层的。那个绝缘层导热性能很差。导热系数只有可怜的2左右。
syfat 发表于 2017-7-19 11:29 263封装,D级散热,和绝缘层有什么关系 铝基板不接散热器那是灯盘。。。。
zhiyiyunmeng@ 发表于 2017-7-19 11:36 铝基板的PCB敷铜层和下面的铝板是绝缘的不会不知道吧。 中间的用来隔绝的绝缘层导热系数普遍只有1.5-2, ...
syfat 发表于 2017-7-19 11:47 你觉得影响很大吗?散热器是干嘛用的。
zhiyiyunmeng@ 发表于 2017-7-19 11:51 这些我都实测过,铝基板散热能力不及220直贴铝散热器的效率30%。 220贴矽胶片的散热能力不及直贴铝散热 ...
syfat 发表于 2017-7-19 11:53 220直贴散热器也不行啊,有电啊
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