功率mos在电动车控制器中应用（mos，你了解多少）

(原)jacky517

101# frh206

这帖子真不行让他就这么沉了。
付工：最近遇到一个问题，关于封装上的。如果打线的时候用一条铝线和两条铝带，会不会出现芯片受热不均，然后有部分会受到更大电流冲击，导致此处易烧坏？

(原)shouldbe

那段我以前一直没有懂，原因是没有人去写的这么详细，特别是配图没有人画的这么清楚。很多人其实也是一知半解。所以人云亦云的多。认真写的少。你这段图文并茂，对于有基础，但不了解细节的人会容易理解。没有一定的电子知识，恐怕还是看不懂。哈哈。

(原)shouldbe

米勒这段本来就挺复杂的，不容易懂。我也是看第二遍突然就看懂了。

(原)shouldbe

下次讲讲怎么抑制密勒震荡吧。我一直认为只要有足够的驱动电流（图腾柱、串联并有电容的肖特基二极管，1.5A/MOS以上的峰值电流），MOS开关速度就不是问题。但看起来似乎并不一定如此。似乎还有其他限制条件。如果其他条件不满足，驱动电流即使够大，仍旧可能因为不能消除震荡，仍旧无法快速开关。有机会再讲讲其他关键限制条件吧。我猜想可能要结合某种典型的MOS管来讲。

从你的帖子来看，这个电容和两端电压居然有关系，真是奇特的电容。大概和MOS的沟槽结构有关吧。似乎沟槽是会随着电压高低变化的

(原)frh206

101# frh206  

这帖子真不行让他就这么沉了。
付工：最近遇到一个问题，关于封装上的。如果打线的时候用一条铝线和两条铝带，会不会出现芯片受热不均，然后有部分会受到更大电流冲击，导致此处易烧坏？
jacky517 发表于 2013-5-9 23:00

不知你说的什么产品，什么封装方式。不过你提的这个问题是很重要的（尽管我对封装不太熟悉）。对你的问题，我有两种理解（或者说你让我有点误解了，问题没说太清楚）。下面以mos器件举例。

第一种理解是指望这条铝线能给芯片降温。对功率器件来讲，设计时应该不怎么考虑这个铝线或铝带给芯片降温，反而是大电流下铝线自己的温升比芯片的都高。铝线考虑的是用多粗的铝线能承受多大的持续电流（前提肯定是考虑铝线在这个电流下的最大温升）。不过铝线的温升基本不会和芯片完全同步，这样就存在铝线和芯片的键合点（接触点）有温差，存在温度传递。所以接近铝线触点的芯片温度和远离它的确实有些不同，不过应该差别不太大，否则严重影响芯片里面电流均衡性（这里是指由温差引起的不均衡，温度影响导通电阻，影响阈值电压等），管子在大电流下一定不稳定。

第二种理解是你问的就是这个铝线会引起芯片上电流不均衡，原因是接触铝线的地方电阻最小，远离它的地方电阻大（因为一个mos里面有上千万个小mos单位并联,远近不同，内部金属连线距离不同，肯定引起金属连线导致的电阻差）。理论上来讲，这种差别是一定存在的。所以为了降低这种差别，可以采取整个芯片表面全焊接（对mos来讲，一般背面漏级是全焊接的，直接焊在铜片上。对正面源级一般都是铝线或铝带键合的，不是全接触）。或者是不全焊接（绝大多少都是采取这种方式），那么为了降低这种影响，只能芯片表面金属膜长厚有些（相当于金属连线搞粗了），这样就降低了由于金属连线远近导致的电阻差。

这些问题，一般厂家在产品设计时都会考虑的。根据器件设计的最大电流，来采取相应封装方式（有时是封装方式限制了最大持续电流）。

(原)frh206

那段我以前一直没有懂，原因是没有人去写的这么详细，特别是配图没有人画的这么清楚。很多人其实也是一知半解。所以人云亦云的多。认真写的少。你这段图文并茂，对于有基础，但不了解细节的人会容易理解。没有一定的 ...
shouldbe 发表于 2013-5-12 01:57

你还研究这玩意啊。呵呵  一般工作行业和这个无关的不怎么研究它。能了解就好了。对于普通使用者，没学过这方面理论的，确实应该是不懂，很抽象的一个东西。

(原)frh206

下次讲讲怎么抑制密勒震荡吧。我一直认为只要有足够的驱动电流（图腾柱、串联并有电容的肖特基二极管，1.5A/MOS以上的峰值电流），MOS开关速度就不是问题。但看起来似乎并不一定如此。似乎还有其他限制条件。如果其他 ...
shouldbe 发表于 2013-5-12 02:17

你以前基本搞反了，驱动电流越大，mos峰值电流越大，电路越容易出问题，工作不正常，越容易震荡，甚至出现上下臂短路现象。足够的驱动电流不难做到（mos管太容易驱动，相比大功率可控硅），难做到的是电路怎么设计能在大电流驱动下稳定工作（不出现大电流，电压干扰脉冲）。目前只能说理论上把这些电路中的寄生电感努力做到最低，做到各mos均衡。具体方法不说（当然不同方案布局具体方法肯定不一样），应该会涉及到商家的一些利益。如果我是造控制器的厂家，更不会说，呵呵，请理解。比如凯利能把它怎么设计的告诉我们吗。（如果你有具体的问题，可以给我短消息，我针对你的板子做简单电路优化探讨。只能是针对个人用户探讨，不牵扯商业利益，商家就免了）

(原)jfl2010

对于我这样的小白来说，只能膜拜了

(原)shouldbe

你以前基本搞反了，驱动电流越大，mos峰值电流越大，电路越容易出问题，工作不正常，越容易震荡，甚至出现上下臂短路现象。足够的驱动电流不难做到（mos管太容易驱动，相比大功率可控硅），难做到的是电路怎么设计 ...
frh206 发表于 2013-5-12 08:59

也就是好奇。没有别的意思。我连拆开控制器短路康铜丝都嫌麻烦呢。谢谢！

(原)汉诺日

看得是懂非懂的，楼主的意思是控制器的性能跟控制器的方案有很大的关系，方案好可以用差一点的管子，方案差就只能用好一点的管子了？